支持半導體產業中國設立國家大基金1.5兆元

2024-05-27 8152

中國半導體產業打造國家隊，國家大基金三期成立，註冊資本計新台幣1.5兆元（約人民幣3440億元），中國財政部為最大股東，持有17.44％股份。

中國半導體產業發展再迎重要里程碑。中國國家積體電路產業投資基金三期（簡稱國家大基金三期）近日正式成立，註冊資本達新台幣1.5兆元人民幣3440億元（約），由中國財政部為最大股東，持有17.44％股份。這一基金的成立標誌著中國進一步加強對半導體產業的資金支持與戰略部署。

根據天眼查資料，國家大基金三期於24日成立，法定代表人為張新。該基金的經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，以及企業管理諮詢。

國家大基金三期的股東陣容強大，除中國財政部外，還包括國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司、中國工商銀行、中國建設銀行、中國農業銀行等19名股東共同持股。

國家積體電路產業投資基金（大基金）自2014年成立以來，已成為推動中國半導體產業發展的重要力量。大基金的運作週期一般包括投資期、回收期和延展期，總體規劃長達15年，旨在通過財政資金撬動社會資本，重點投資積體電路產業鏈中的關鍵環節，包括晶片設計、製造、封裝測試等。

第一期國家大基金成立於2014年，規模約為1300億元，主要目標是支持大陸半導體產業發展，減少對外國晶片技術的依賴。其投資分佈大致為積體電路製造占67％，設計占17％，封測占10％，裝備材料類占6％。

第二期國家大基金成立於2019年，規模約為2000億元，相比第一期有顯著增加。第二期基金在繼續支持半導體產業的同時，更加注重產業鏈的上游和下游，包括設計、製造、封裝測試以及相關設備和材料的研發。預計二期基金能帶動超過7000億元的地方及社會資金，合計撬動兆元級別的資金規模，對半導體產業形成巨大的資本支撐。

據相關機構分析，國家大基金前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域；國家大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持外，很可能將高頻寬記憶體（HBM）等高附加價值動態隨機存取記憶體（DRAM）列為重點投資物件。這將進一步提升中國在半導體產業中的競爭力，加速實現科技自主化。

【圖片為文章示意圖】