台積電北美技術論壇聚焦AI 首度對外釋出A16技術
2024-04-25
405
台積電於美國時間24日舉行的2024年北美技術論壇中，發表了引領業界的多項新技術，包括A16技術、N4C製程、系統級晶圓（SoW）、矽光子整合等，展現了該公司在推動下一代人工智慧（AI）創新方面的前瞻性和技術領導力。
台積電於美國時間24日舉行的2024年北美技術論壇中，發表了引領業界的多項新技術，包括A16技術、N4C製程、系統級晶圓（SoW）、矽光子整合等，展現了該公司在推動下一代人工智慧（AI）創新方面的前瞻性和技術領導力。
在這次論壇上，台積電不僅展示了其在半導體領域的深厚實力，同時也強調了其技術創新在滿足全球AI需求方面的關鍵作用。台積電總裁魏哲家指出，隨著AI技術的日益普及，從資料中心到個人電腦、行動裝置乃至汽車和物聯網，AI功能的整合正在改變科技產業的各個面向。
魏哲家博士進一步解釋，台積電所發展的A16技術將於2026年量產，這一技術結合了超級電軌（Super Power Rail）架構和奈米片電晶體，能夠在提高邏輯密度和效能的同時，為具有複雜訊號布線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品提供支援。相比現有的N2P製程，A16技術在相同工作電壓下能提供8％至10％的速度提升，並在相同速度下降低15％至20％的功耗，晶片密度亦提升1.1倍。
此外，台積電的N4C技術預計於2025年量產，該技術將延續N4P技術的特點，提供成本效益更高的解決方案，專為強調價值為主的產品而設計。N4C技術的晶粒成本比前一代技術低8.5％，這使得客戶能夠以更低的成本進行技術升級。
在先進封裝和3D IC技術方面，台積電的CoWoS和系統整合晶片（SoIC）技術為AI應用提供了創新的整合方案，特別是在高頻寬記憶體（HBM）和處理器核心的並排配置上。系統級晶圓（SoW）技術則讓12吋晶圓能夠容納大量晶粒，從而提高運算能力和每瓦特效能，為資料中心提供了更為緊湊和高效的解決方案。
台積電還在矽光子整合領域取得進展，其正在開發的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，預計於2025年完成驗證。這項技術使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，旨在提供低電阻和高能效的解決方案，以支持數據傳輸的大幅增長。2026年，台積電計劃將此技術與CoWoS封裝整合成為共同封裝光學元件（CPO），進一步將光連結導入封裝中，這將對提升數據中心的連接效率和速度有重大影響。
在車用市場，台積電也展示了其對汽車安全和性能要求的承諾。台積電的N3AE製程專為車用應用而設，提供了更高的運算能力以滿足先進駕駛輔助系統（ADAS）、車輛控制和中控電腦的需求。台積電正在研發的InFO-oS及CoWoS-R解決方案，預計將在2025年底完成AEC-Q100第二級驗證，這標誌著其技術在滿足嚴格汽車行業標準方面邁出了重要一步。
總結來看，台積電在2024年北美技術論壇上所展示的技術成就，不僅鞏固了其作為全球半導體行業領導者的地位，更為其在全球AI推動、數據中心的效能提升、汽車安全和功能的先進整合提供了堅實的技術基礎。這些創新將推動半導體技術邁向新的高度，同時也為未來數據導向和AI驅動的世界打開了無限可能。隨著這些技術的逐步實現和量產，台積電不僅將繼續支持現有市場的需求，也將為探索新應用和擴大技術前緣提供強有力的支撐。
【圖片為文章示意圖，資料照】
在這次論壇上，台積電不僅展示了其在半導體領域的深厚實力，同時也強調了其技術創新在滿足全球AI需求方面的關鍵作用。台積電總裁魏哲家指出，隨著AI技術的日益普及，從資料中心到個人電腦、行動裝置乃至汽車和物聯網，AI功能的整合正在改變科技產業的各個面向。
魏哲家博士進一步解釋，台積電所發展的A16技術將於2026年量產，這一技術結合了超級電軌（Super Power Rail）架構和奈米片電晶體，能夠在提高邏輯密度和效能的同時，為具有複雜訊號布線及密集供電網路的高效能運算（HPC）產品提供支援。相比現有的N2P製程，A16技術在相同工作電壓下能提供8％至10％的速度提升，並在相同速度下降低15％至20％的功耗，晶片密度亦提升1.1倍。
此外，台積電的N4C技術預計於2025年量產，該技術將延續N4P技術的特點，提供成本效益更高的解決方案，專為強調價值為主的產品而設計。N4C技術的晶粒成本比前一代技術低8.5％，這使得客戶能夠以更低的成本進行技術升級。
在先進封裝和3D IC技術方面，台積電的CoWoS和系統整合晶片（SoIC）技術為AI應用提供了創新的整合方案，特別是在高頻寬記憶體（HBM）和處理器核心的並排配置上。系統級晶圓（SoW）技術則讓12吋晶圓能夠容納大量晶粒，從而提高運算能力和每瓦特效能，為資料中心提供了更為緊湊和高效的解決方案。
台積電還在矽光子整合領域取得進展，其正在開發的緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，預計於2025年完成驗證。這項技術使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，旨在提供低電阻和高能效的解決方案，以支持數據傳輸的大幅增長。2026年，台積電計劃將此技術與CoWoS封裝整合成為共同封裝光學元件（CPO），進一步將光連結導入封裝中，這將對提升數據中心的連接效率和速度有重大影響。
在車用市場，台積電也展示了其對汽車安全和性能要求的承諾。台積電的N3AE製程專為車用應用而設，提供了更高的運算能力以滿足先進駕駛輔助系統（ADAS）、車輛控制和中控電腦的需求。台積電正在研發的InFO-oS及CoWoS-R解決方案，預計將在2025年底完成AEC-Q100第二級驗證，這標誌著其技術在滿足嚴格汽車行業標準方面邁出了重要一步。
總結來看，台積電在2024年北美技術論壇上所展示的技術成就，不僅鞏固了其作為全球半導體行業領導者的地位，更為其在全球AI推動、數據中心的效能提升、汽車安全和功能的先進整合提供了堅實的技術基礎。這些創新將推動半導體技術邁向新的高度，同時也為未來數據導向和AI驅動的世界打開了無限可能。隨著這些技術的逐步實現和量產，台積電不僅將繼續支持現有市場的需求，也將為探索新應用和擴大技術前緣提供強有力的支撐。
【圖片為文章示意圖，資料照】
作者介紹
延伸閱讀
.jpg)
.jpg)