美晶片法補助規定出爐 須繳多餘獲利限制海外擴產
2023-03-01
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美國商務部2月28日將提出晶片法案申請細節，企業若想從規模520億美元的美國半導體製造與研究扶植計畫爭取到補助資金，必須分享多餘獲利，且須同意限制本身在中國這類國家擴大半導體產能的能力。
綜合報導，美國商務部2月28日將提出晶片法案申請細節，企業若想從規模520億美元的美國半導體製造與研究扶植計畫爭取到補助資金，必須分享多餘獲利，且須同意限制本身在中國這類國家擴大半導體產能的能力。
根據美國商務部的新規定，如果美國晶片製造商要獲得國內半導體產業的390億美元資金，必須同意在10年內不得擴大在中國的產能。
美國商務部28日呼籲企業申請國會去年通過的晶片法案資金，啟動對抗中國具有里程碑意義的產業政策計劃。商務部長雷蒙多 （Gina Raimondo）強調，將實施防護措施，確保計劃不被濫用。
據中央社報導，根據美國商務部說法，申請到超過1億5000萬美元（約新台幣46億元）直接資金補助的企業，「若有任何現金流或收益超出申請方的預估值，且超出幅度高於商定的門檻，將必須把其中一部分與美國政府分享」。
此外，爭取到補助的企業，也禁止將晶片資金用於發放股利或購買庫藏股，且若在5年內有任何購買自家股票的計畫，必須提供相關細節。
美國商務部表示，在審核補助申請時將考慮「申請方不實施庫藏股的承諾」。
雷蒙多還說，申請補助的企業必須提出人力計畫，當中包括人力需求概述。她表示，想爭取超過1億5000萬美元直接注資的申請方，必須遞交「將如何提供員工可負擔且易取得托幼服務的計畫」。
此外，申請企業必須顧及計畫的6項優先領域，包括規劃「未來致力於在美國半導體產業進行投資，例如在美國建造研發設施」。還要承諾使用美國生產的鐵、鋼與建築材料。
而核准的直接資金補助規模，預料大多會介於預估資本支出的5％至15％。美國商務部表示，依照其大致預測，包含貸款或貸款擔保在內，企業獲得的補助將不會超過預估資本支出的35％。
雷蒙多並表示，爭取到補助的企業，將被要求簽署協議，同意在贏得補助後的10年內，必須限制自身在中國等有疑慮國家擴大半導體產能的能力，也不能與有疑慮的外國實體從事任何聯合研究或技術授權行為，只要是涉及敏感科技。
【圖片為文章示意圖，資料照】
根據美國商務部的新規定，如果美國晶片製造商要獲得國內半導體產業的390億美元資金，必須同意在10年內不得擴大在中國的產能。
美國商務部28日呼籲企業申請國會去年通過的晶片法案資金，啟動對抗中國具有里程碑意義的產業政策計劃。商務部長雷蒙多 （Gina Raimondo）強調，將實施防護措施，確保計劃不被濫用。
據中央社報導，根據美國商務部說法，申請到超過1億5000萬美元（約新台幣46億元）直接資金補助的企業，「若有任何現金流或收益超出申請方的預估值，且超出幅度高於商定的門檻，將必須把其中一部分與美國政府分享」。
此外，爭取到補助的企業，也禁止將晶片資金用於發放股利或購買庫藏股，且若在5年內有任何購買自家股票的計畫，必須提供相關細節。
美國商務部表示，在審核補助申請時將考慮「申請方不實施庫藏股的承諾」。
雷蒙多還說，申請補助的企業必須提出人力計畫，當中包括人力需求概述。她表示，想爭取超過1億5000萬美元直接注資的申請方，必須遞交「將如何提供員工可負擔且易取得托幼服務的計畫」。
此外，申請企業必須顧及計畫的6項優先領域，包括規劃「未來致力於在美國半導體產業進行投資，例如在美國建造研發設施」。還要承諾使用美國生產的鐵、鋼與建築材料。
而核准的直接資金補助規模，預料大多會介於預估資本支出的5％至15％。美國商務部表示，依照其大致預測，包含貸款或貸款擔保在內，企業獲得的補助將不會超過預估資本支出的35％。
雷蒙多並表示，爭取到補助的企業，將被要求簽署協議，同意在贏得補助後的10年內，必須限制自身在中國等有疑慮國家擴大半導體產能的能力，也不能與有疑慮的外國實體從事任何聯合研究或技術授權行為，只要是涉及敏感科技。
【圖片為文章示意圖，資料照】
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