聯發科加入台積電3奈米陣營 天璣旗艦晶片明年量產

2023-09-07 5728

聯發科與台積電7日共同宣布，聯發科採用台積電3奈米製程生產天璣旗艦晶片，產品開發進度順利，已成功完成設計定案（tape out）並預計明年量產。

綜合報導，聯發科與台積電7日共同宣布，聯發科採用台積電3奈米製程生產天璣旗艦晶片，產品開發進度順利，已成功完成設計定案（tape out）並預計明年量產。

聯發科總經理陳冠州表示，在拓展全球旗艦市場的策略上，聯發科致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。台積電穩定且高品質的製造能力，讓聯發科在旗艦晶片的設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案，並持續提升旗艦市場的使用者體驗。

台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士則說，多年來雙方緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新；在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。

台積電3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有強化的效能、功耗及良率。相較於5奈米製程技術，台積電3奈米製程技術的邏輯密度增加約60％，在相同功耗下速度提升18％，或在相同速度下功耗降低32％。

聯發科表示，與台積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在晶片設計和製造方面的優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片，賦能全球終端裝置與設備。

【圖片翻攝自google map】
好友人數
台積電 聯發科 2454聯發科

作者介紹

延伸閱讀

社群討論

ment,'script','//www.google-analytics.com/analytics.js','ga'); ga('create', 'UA-35937129-1', 'auto'); ga('send', 'pageview');