京元電董座：對合併持開放態度
2011-12-29
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IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)董事長李金恭表示，IC封裝測試業朝向大者恆大，今年科技業併購
IC晶圓和成品測試廠京元電子(2449)董事長李金恭表示，IC封裝測試業朝向大者恆大，今年科技業併購案如預期出現，他對談論合併抱持開放態度。
市場傳言一線封測大廠日月光(2311)有意跟京元電洽談併購事宜，李金恭慎重表示，目前沒有人來跟他談到併購，也沒有人跟他接觸。不過他認為，IC封測產業朝向大者恆大趨勢，未來併購案什麼時候發生誰也不知道，他對談論合併採取開放態度。
李金恭指出，今年年初他就對員工說道，今年科技業會有三個趨勢，其一是業界一定會有併購潮出現；其二是顛覆傳統的趨勢，例如雲端運算和電子產品的新應用；其三是產業界要因應產品供過於求問題，站在對的勢頭上，才能避免被淘汰。
李金恭表示，他對總體經濟局勢的變遷相當敏銳，當大環境不好的時候，資源就要準備好，到關鍵時候才不會出問題。
李金恭指出，京元電擁有晶圓測試技術規模、以及自製機台測試品質的關鍵優勢，這也是京元電屢屢成為市場傳言中併購洽談對象的主要原因。
談到今年京元電發展，李金恭表示，今年有些機台利用率滿載，有些機台利用率很低，平均來看產能利用率在5成多左右，今年泰國水患影響，京元電相對受惠轉單效應的測試產品應用，以硬碟晶片和汽車電子元件為主。
京元電相關人士指出，機台閒置率較高的是驅動IC和記憶體測試，消費性電子測試機台的運作率相對較高，明年資本支出會比今年新台幣30多億元低一些，預估大概在20多億元左右。
【中央社】
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