美國商務部長:美擬8週內發放晶片補貼

2024-02-06 15925

美國商務部長雷蒙多5日表示,商務部打算在兩個月內從政府390億美元計畫中,撥出數筆款項作為晶片補貼。

綜合報導,美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)5日表示,商務部打算在兩個月內從政府390億美元計畫中,撥出數筆款項作為晶片補貼。

雷蒙多在接受路透採訪時說:「我們正與這些公司進行非常複雜且具挑戰的磋商。」「未來6到8週內,你將會看到更多公告。這是我們正在努力的目標。」她未具體說明正在與商務部磋商的公司。

雷蒙表示,她親自參與與晶片公司執行長的定期對話,「這些都是高度複雜而首見的設施。台積電、三星電子及英特爾(Intel)提議在美國建設的這類工廠-這些都是新一代的投資-規模之大與複雜程度都是美國前所未見的」。

她去年12月曾說,預期未來一年將發放十幾項半導體晶片補助,包括數十億美元的資助。

儘管有景氣循環問題,雷蒙多仍樂觀看待晶片需求,「人工智慧將以我們從未見過的方式,帶動晶片需求」。

【圖片為資料照】

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