ASML宣布將交付台積電最新型High-NA EUV

2024-06-06 4037

全球最大晶片微影設備商艾司摩爾發言人表示，公司的2個最大客戶台積電和英特爾將在今年底前獲得最新的高數值孔徑極紫外光曝光機。

全球最大的半導體微影設備製造商艾司摩爾控股公司（ASML）發言人表示，其最新型的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機將於今年內交付給台積電和英特爾，這一消息引發業界高度關注。

根據彭博報導，ASML發言人莫爾斯（Monique Mols）確認，ASML財務長達森（Roger Dassen）在最近的電話會議中向分析師表示，台積電和英特爾這兩大主要客戶將在年底前收到這款先進設備。英特爾已於去年12月率先接收並安裝了首台高數值孔徑EUV曝光機於美國俄勒岡州的工廠。台積電方面則表示，他們與ASML密切合作，但未透露具體的交付時間。

ASML的新型高數值孔徑EUV設備可用僅8奈米厚的線來印壓半導體，相較於上一代產品小1.7倍，這將大大提升晶片的製造精度和效能，特別適用於驅動人工智慧（AI）應用程式和先進消費電子產品的晶片生產。然而，這款設備的高昂價格也引發了一些討論，每台設備要價高達3.5億歐元（約新台幣123億元），重量相當於兩架空中巴士A320飛機。

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）在5月於阿姆斯特丹的會議中表示，儘管他對高數值孔徑EUV的性能表示讚賞，但對其價格持保留態度。他指出，台積電計劃於2026年下半年推出的A16技術製程節點仍可以依賴現有的EUV設備，不一定需要最新的高數值孔徑EUV。

然而，台積電仍然積極參與ASML的高數值孔徑EUV計劃，根據傑富瑞公司（Jefferies）的分析師梅農（Janardan Menon）預測，台積電可能會在2028年的A14製程節點上採用這款先進設備。ASML的財務預測也顯示，其2025年營收可能達到400億歐元，這與各國政府對半導體產業的補助和全球晶圓廠建設的推動密不可分。

此外，ASML的這一公告也對其股價產生了積極影響。根據路透社和Investopedia的報導，ASML在Jefferies的投資人電話會議中暗示，與台積電的商業討論已接近達成結果，預計第二季或第三季就能接獲大筆2奈米相關設備訂單。ASML股價因此大幅上漲9.52%，台積電的ADR（美國存托憑證）也同步大漲6.86%。

總體而言，ASML和台積電的合作進一步推動了半導體技術的前沿發展，雖然高數值孔徑EUV設備的高昂價格令人關注，但其所帶來的技術突破將對未來的晶片製造產生深遠影響。這一動態無疑將加速全球半導體產業的革新與競爭，未來值得期待。