SK崔泰源6日拜會魏哲家 強化與台積電合作關係
2024-06-07
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台積電和南韓SK集團的合作關係再度升溫。台積電7日表示，SK集團會長崔泰源於6日拜訪台積電董事長魏哲家，雙方同意在人工智慧（AI）晶片方面加強合作。儘管台積電未進一步透露商談內容，但根據SK集團發布的新聞稿，合作將集中於AI晶片的開發。
台積電和南韓SK集團的合作關係再度升溫。台積電7日表示，SK集團會長崔泰源於6日拜訪台積電董事長魏哲家，雙方同意在人工智慧（AI）晶片方面加強合作。儘管台積電未進一步透露商談內容，但根據SK集團發布的新聞稿，合作將集中於AI晶片的開發。
SK集團旗下的SK海力士（SK Hynix）是高頻寬記憶體（HBM）的領導廠商，早前宣布與台積電簽署合作備忘錄，共同開發第六代HBM晶片（HBM4），計劃於2026年量產。SK集團新聞稿指出，崔泰源此行不僅拜訪了魏哲家，也與台灣其他資訊科技產業的高層進行了會談。
台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強此前表示，在整合邏輯晶片及HBM的過程中存在許多挑戰，台積電與SK海力士、美光（Micron）和三星（Samsung）這三大HBM主要供應商緊密合作。隨著AI應用的迅速增長，HBM的需求也大幅提升，而HBM產品價格高於傳統動態隨機存取記憶體（DRAM），吸引了各大廠商爭奪市場份額。
在此次會議中，SK集團與台積電再次強調了合作的重要性。SK海力士計劃利用台積電的晶圓代工製程和先進封裝技術CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）來提高HBM4的效能，並已在今年的COMPUTEX展會上首次展示相關技術。
此外，輝達（NVIDIA）近期也釋出了產品發展藍圖，計劃在其次世代GPU中採用HBM4技術，包括Rubin GPU和Rubin Ultra GPU。這些產品預計於2025年和2026年量產，這意味著HBM4技術在AI晶片市場中的應用前景廣闊。
【圖片來源：SK集團】
SK集團旗下的SK海力士（SK Hynix）是高頻寬記憶體（HBM）的領導廠商，早前宣布與台積電簽署合作備忘錄，共同開發第六代HBM晶片（HBM4），計劃於2026年量產。SK集團新聞稿指出，崔泰源此行不僅拜訪了魏哲家，也與台灣其他資訊科技產業的高層進行了會談。
台積電業務開發資深副總經理暨副共同營運長張曉強此前表示，在整合邏輯晶片及HBM的過程中存在許多挑戰，台積電與SK海力士、美光（Micron）和三星（Samsung）這三大HBM主要供應商緊密合作。隨著AI應用的迅速增長，HBM的需求也大幅提升，而HBM產品價格高於傳統動態隨機存取記憶體（DRAM），吸引了各大廠商爭奪市場份額。
在此次會議中，SK集團與台積電再次強調了合作的重要性。SK海力士計劃利用台積電的晶圓代工製程和先進封裝技術CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）來提高HBM4的效能，並已在今年的COMPUTEX展會上首次展示相關技術。
此外，輝達（NVIDIA）近期也釋出了產品發展藍圖，計劃在其次世代GPU中採用HBM4技術，包括Rubin GPU和Rubin Ultra GPU。這些產品預計於2025年和2026年量產，這意味著HBM4技術在AI晶片市場中的應用前景廣闊。
【圖片來源：SK集團】
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