日經：傳台積電研發矩形基板封裝新技術取代傳統晶圓
2024-06-20
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「日經亞洲」（Nikkei Asia）報導，多名消息人士透露，台積電正與設備及原物料供應商合作，開發一種新的矩形面板狀基板封裝技術，預計將在未來數年內推動商業化量產。
在全球各大晶片製造商競相應對人工智慧（AI）帶動的算力需求下，台積電正積極研發一項新的先進晶片封裝技術，以保持其技術領先地位。「日經亞洲」（Nikkei Asia）報導，多名消息人士透露，台積電正與設備及原物料供應商合作，開發一種新的矩形面板狀基板封裝技術，預計將在未來數年內推動商業化量產。
根據「日經亞洲」的報導，這項技術的核心在於使用矩形基板取代傳統的圓形晶圓，從而在每片晶圓上放置更多的晶片組。此舉將大大增加晶片產量，並有效減少基板邊緣的未使用面積。6名消息人士透露，試驗中的矩形基板尺寸為510毫米乘以515毫米，其可用面積是目前圓形晶圓的3倍多。
雖然這項研究仍處於初步階段，但其代表了台積電在技術上的一大轉向。此前，台積電曾認為使用矩形基板的挑戰性過大，因為這需要大量的時間與資源投入，並且可能需要升級或更換現有的生產設備和材料。然而，台積電此次決定進行相關研發，顯示出其對未來市場需求的高度重視以及技術創新的決心。
對於這一消息，台積電回應表示，公司一直在關注包括面板等級封裝在內的先進封裝技術的進度與發展，並會持續探索新的技術路徑。
【圖片為文章示意圖】
根據「日經亞洲」的報導，這項技術的核心在於使用矩形基板取代傳統的圓形晶圓，從而在每片晶圓上放置更多的晶片組。此舉將大大增加晶片產量，並有效減少基板邊緣的未使用面積。6名消息人士透露，試驗中的矩形基板尺寸為510毫米乘以515毫米，其可用面積是目前圓形晶圓的3倍多。
雖然這項研究仍處於初步階段，但其代表了台積電在技術上的一大轉向。此前，台積電曾認為使用矩形基板的挑戰性過大，因為這需要大量的時間與資源投入，並且可能需要升級或更換現有的生產設備和材料。然而，台積電此次決定進行相關研發，顯示出其對未來市場需求的高度重視以及技術創新的決心。
對於這一消息，台積電回應表示，公司一直在關注包括面板等級封裝在內的先進封裝技術的進度與發展，並會持續探索新的技術路徑。
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