台積電德國廠8月20日動土 魏哲家將出席
2024-07-30
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台積電宣布，計劃於8月20日在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司（ESMC）的動土典禮，這代表著台積電與其投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。
台積電今天宣布，計劃於8月20日在德國德勒斯登舉行歐洲半導體製造公司（ESMC）的動土典禮，這代表著台積電與其投資夥伴在歐洲半導體產業的一個重要里程碑。該計畫由台積電與羅伯特博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦半導體（NXP）共同合資，總投資金額超過100億歐元，預計於2027年底開始生產。
根據台積電的說明，ESMC將採用28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能預計達到4萬片12吋晶圓。這座晶圓廠將進一步強化歐洲半導體製造生態系統，並創造約2000個直接的高科技專業工作機會。
台積電董事長魏哲家將出席動土典禮，表示這是台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要發展。台積電在2023年8月8日董事會後，與博世、英飛凌和恩智浦共同宣布了這一計畫，顯示了台積電在全球半導體產業的持續擴展與影響力。
該計畫的興建工程預計於2024年年底前動工，目標於2027年底開始生產。台積電持有ESMC 70％的股份，而博世、英飛凌和恩智浦各持有10%的股份。台積電負責該廠的營運，將通過先進的FinFET技術，進一步提升歐洲在半導體製造領域的競爭力。
【圖片為資料照】
根據台積電的說明，ESMC將採用28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能預計達到4萬片12吋晶圓。這座晶圓廠將進一步強化歐洲半導體製造生態系統，並創造約2000個直接的高科技專業工作機會。
台積電董事長魏哲家將出席動土典禮，表示這是台積電與投資夥伴在歐洲半導體產業的重要發展。台積電在2023年8月8日董事會後，與博世、英飛凌和恩智浦共同宣布了這一計畫，顯示了台積電在全球半導體產業的持續擴展與影響力。
該計畫的興建工程預計於2024年年底前動工，目標於2027年底開始生產。台積電持有ESMC 70％的股份，而博世、英飛凌和恩智浦各持有10%的股份。台積電負責該廠的營運，將通過先進的FinFET技術，進一步提升歐洲在半導體製造領域的競爭力。
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