彭博：美擬祭新限制 阻中國取得AI記憶體晶片
2024-08-01
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美國正考慮祭出新措施，單方面限制中國取得人工智慧（AI）記憶體晶片及相關生產設備，此舉將進一步加劇美中科技競爭。
美國正考慮祭出新措施，單方面限制中國取得人工智慧（AI）記憶體晶片及相關生產設備，此舉將進一步加劇美中科技競爭。根據彭博（Bloomberg News）報導，知情人士透露，這項措施的目的是阻止美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）、三星電子（Samsung Electronics）等主要記憶體晶片商向中國出售高頻寬記憶體（HBM）晶片。這三家公司目前主導全球HBM市場。
據報導，美國尚未做出最後決定，但新措施可能涵蓋HBM2、HBM3及HBM3E等先進晶片，以及製造這些晶片所需的設備。這些晶片是運行輝達（NVIDIA）和超微（AMD）AI加速器所必需的。
知情人士指出，這些措施可能最早於8月底公布。美光基本上不會受到新規影響，因為2023年中國已禁止美光記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，美光就不再向中國出口HBM晶片。
知情人士表示，美國可能會使用「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule, FDPR）來限制韓國企業。這項規則允許美國對使用美國技術的外國製造產品施加限制，即使這些產品只含有少量美國技術。SK海力士及三星依賴美國企業益華電腦（Cadence Design Systems）和應用材料（Applied Materials）的晶片設計軟體和設備。
消息人士透露，美國商務部目前正在頻繁評估不斷發展的環境風險，並在必要時更新出口管制，以保護美國的國家安全和科技生態系統。美光對此不予置評，SK海力士及三星尚未作出回應。
知情人士還指出，這些新限制措施將是更廣泛的一系列計畫的一部分，其他措施包括對120多家中國公司實施制裁，以及對多種晶片設備的限制。然而，這些設備出口限制將豁免日本、荷蘭和南韓等主要盟友，主要針對美國企業。
報導中提到，北京當局正在努力加強關鍵技術的自給自足，華為的昇騰系列晶片被視為輝達和AMD產品的替代品。不過，目前尚不清楚誰向華為供應了與昇騰晶片捆綁銷售的HBM。
【圖片為文章示意圖】
據報導，美國尚未做出最後決定，但新措施可能涵蓋HBM2、HBM3及HBM3E等先進晶片，以及製造這些晶片所需的設備。這些晶片是運行輝達（NVIDIA）和超微（AMD）AI加速器所必需的。
知情人士指出，這些措施可能最早於8月底公布。美光基本上不會受到新規影響，因為2023年中國已禁止美光記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，美光就不再向中國出口HBM晶片。
知情人士表示，美國可能會使用「外國直接產品規則」（Foreign Direct Product Rule, FDPR）來限制韓國企業。這項規則允許美國對使用美國技術的外國製造產品施加限制，即使這些產品只含有少量美國技術。SK海力士及三星依賴美國企業益華電腦（Cadence Design Systems）和應用材料（Applied Materials）的晶片設計軟體和設備。
消息人士透露，美國商務部目前正在頻繁評估不斷發展的環境風險，並在必要時更新出口管制，以保護美國的國家安全和科技生態系統。美光對此不予置評，SK海力士及三星尚未作出回應。
知情人士還指出，這些新限制措施將是更廣泛的一系列計畫的一部分，其他措施包括對120多家中國公司實施制裁，以及對多種晶片設備的限制。然而，這些設備出口限制將豁免日本、荷蘭和南韓等主要盟友，主要針對美國企業。
報導中提到，北京當局正在努力加強關鍵技術的自給自足，華為的昇騰系列晶片被視為輝達和AMD產品的替代品。不過，目前尚不清楚誰向華為供應了與昇騰晶片捆綁銷售的HBM。
【圖片為文章示意圖】
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