傳英特爾18A製程受挫 博通測試後良率不佳
2024-09-05
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根據路透社報導，3名知情人士透露，英特爾在8月向博通提供晶圓進行測試後，博通的工程師及高層對18A製程的量產可行性產生疑慮，認為其良率不足以支持大規模生產。此消息對英特爾希望通過晶圓代工業務翻轉頹勢的計劃構成不小打擊。
美國晶片業巨頭英特爾（Intel）的最新18A製程技術近日傳出重大挫敗。根據路透社報導，3名知情人士透露，英特爾在8月向博通（Broadcom）提供晶圓進行測試後，博通的工程師及高層對18A製程的量產可行性產生疑慮，認為其良率不足以支持大規模生產。此消息對英特爾希望通過晶圓代工業務翻轉頹勢的計劃構成不小打擊。
消息指出，博通工程師在測試後發現每片晶圓的缺陷數量過多，影響了晶片的品質與穩定性，導致其認為該製程尚未達到量產標準。博通發言人表示，該公司目前正在「評估Intel Foundry提供的產品和服務，尚未做出最終結論」。英特爾發言人則強調，公司對18A製程的良率充滿信心，並表示業界對該製程的興趣依然高漲，預計明年開始量產。
英特爾18A製程是該公司執行長季辛格（Pat Gelsinger）自2021年啟動的晶圓代工計劃中的關鍵技術。英特爾期望藉此技術重新奪回晶片代工市場的份額，並挑戰台積電與三星等代工巨頭。季辛格曾表示，18A製程的製造工具包已於今年夏天釋出，並預計2024年底開始自家晶片的量產，2025年開始為外部客戶進行大規模代工。
然而，博通對18A製程的負面評估為英特爾的轉型之路蒙上陰影。根據市場專家的分析，要實現晶圓代工的成功，生產良率是關鍵。晶片製造過程中需要數千個步驟，每片矽晶圓的良率決定了最終產品的品質與成本。如果製程良率無法達到要求，晶片設計公司可能選擇其他代工廠，如台積電或三星。
英特爾財務長David Zinsner表示，該公司預計晶圓代工業務將於2026年開始帶來收入，並於2027年實現損益平衡。然而，面對來自台積電等競爭對手的強大壓力，英特爾能否如期實現這一目標仍存疑。
博通作為全球領先的晶片設計與製造商，其客戶包括Google和Meta等科技巨頭，這些公司對於人工智慧（AI）晶片的需求持續增長。如果博通最終放棄與英特爾的合作，將進一步影響英特爾在晶圓代工市場的拓展計劃。
儘管如此，英特爾仍強調18A製程的未來潛力，並持續與多家客戶保持積極合作。公司發言人指出，為了專注於18A技術的開發，英特爾已放棄推廣20A製程，將所有資源集中在更先進的技術上。
隨著英特爾的代工事業陷入困境，其股價近期大幅下跌，8月以來已下挫超過60％。英特爾的市值蒸發，並伴隨著大規模裁員和削減資本支出計劃。雖然公司管理層對未來保持樂觀，但18A製程能否成功量產，將成為英特爾能否重振晶圓代工業務的關鍵挑戰。
【圖片為資料照】
消息指出，博通工程師在測試後發現每片晶圓的缺陷數量過多，影響了晶片的品質與穩定性，導致其認為該製程尚未達到量產標準。博通發言人表示，該公司目前正在「評估Intel Foundry提供的產品和服務，尚未做出最終結論」。英特爾發言人則強調，公司對18A製程的良率充滿信心，並表示業界對該製程的興趣依然高漲，預計明年開始量產。
英特爾18A製程是該公司執行長季辛格（Pat Gelsinger）自2021年啟動的晶圓代工計劃中的關鍵技術。英特爾期望藉此技術重新奪回晶片代工市場的份額，並挑戰台積電與三星等代工巨頭。季辛格曾表示，18A製程的製造工具包已於今年夏天釋出，並預計2024年底開始自家晶片的量產，2025年開始為外部客戶進行大規模代工。
然而，博通對18A製程的負面評估為英特爾的轉型之路蒙上陰影。根據市場專家的分析，要實現晶圓代工的成功，生產良率是關鍵。晶片製造過程中需要數千個步驟，每片矽晶圓的良率決定了最終產品的品質與成本。如果製程良率無法達到要求，晶片設計公司可能選擇其他代工廠，如台積電或三星。
英特爾財務長David Zinsner表示，該公司預計晶圓代工業務將於2026年開始帶來收入，並於2027年實現損益平衡。然而，面對來自台積電等競爭對手的強大壓力，英特爾能否如期實現這一目標仍存疑。
博通作為全球領先的晶片設計與製造商，其客戶包括Google和Meta等科技巨頭，這些公司對於人工智慧（AI）晶片的需求持續增長。如果博通最終放棄與英特爾的合作，將進一步影響英特爾在晶圓代工市場的拓展計劃。
儘管如此，英特爾仍強調18A製程的未來潛力，並持續與多家客戶保持積極合作。公司發言人指出，為了專注於18A技術的開發，英特爾已放棄推廣20A製程，將所有資源集中在更先進的技術上。
隨著英特爾的代工事業陷入困境，其股價近期大幅下跌，8月以來已下挫超過60％。英特爾的市值蒸發，並伴隨著大規模裁員和削減資本支出計劃。雖然公司管理層對未來保持樂觀，但18A製程能否成功量產，將成為英特爾能否重振晶圓代工業務的關鍵挑戰。
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