資策會攜手DMP攻3D處理器
2012-06-05
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資策會與日商數位媒體專業(DMP)昨天簽署合作備忘錄，雙方將合作開發新一代多視角3D立體圖形處理器。
資策會與日商數位媒體專業(DMP)昨天簽署合作備忘錄，雙方將合作開發新一代多視角3D立體圖形處理器。資策會表示，這項合作可協助台廠爭取高階產品商機。
資訊工業策進會昨天與日商數位媒體專業（Digital Media Professionals）簽署MOU合作備忘錄，由資策會智慧網通系統研究所所長馮明惠、與DMP執行長山本達夫(Tatsuo Yamamoto)代表雙方出席。
資策會表示，DMP專門生產任天堂3DS掌上機內圖形處理器，具備立體即時3D內容顯示技術及與系統晶片整合開發的實務經驗。
資策會智慧網通系統研究所所長馮明惠指出，目前市面上的智慧型手機，不論是iPhone還是Android手機，內部處理晶片(SoC)中都含有嵌入式圖形處理器(Embedded GPUs)，提供遊戲與界面呈現所需的圖形處理能力。
馮明惠表示，為協助台灣業者因應未來多視點立體即時3D內容顯示的市場趨勢及潮流，資策會與日商DMP策略合作，有信心能在2年內，共同研發出新一代多視角立體3D圖形處理器軟硬體整合技術。
山本達夫指出，目前在立體即時3D互動顯示上，並沒有一個標準的程式介面，讓內容開發者可以依循，這次合作，有助台日雙方3D內容開發商及IT硬體廠商，共同合作發展多視角互動3D內容。
在台北國際電腦展期間，資策會智慧網通系統研究所也將與日商DMP共同展示透過DMP可程式化圖形處理器加速的新一代3D特效人機界面，以及DMP在遊戲特效加速等技術。
資策會期盼透過此次策略合作，與DMP共同發展立體3D軟硬體整合解決方案與制定程式介面(API)標準，提供台灣廠商高效能的立體3D圖形處理器(GPU)、立體3D軟體開發與整合驗證等技術，促成台灣廠商爭取全球市場商機。
資策會預估到2015年，3D電視出貨量將超過1億台以上，占數位電視整體市占率可達到3成。
【中央社】
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