力成：2年內進全球封測前四大
2012-06-15
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記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，預估最快2年內，力成全年合併營業額規模，可進入全球封測產業前四大。
記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，預估最快2年內，力成全年合併營業額規模，可進入全球封測產業前四大。
力成今天上午在新竹明新科技大學召開股東會，議事進行相當順利，不到半小時股東會便宣布結束。
由於力成100年度受到爾必達(Elpida)申請民事再生保護程序影響，力成認列非暫時性跌價損失，獲利受到影響，蔡篤恭向股東們道歉。
蔡篤恭表示，今年是力成最艱困的一年，力成營收及獲利雖有可能衰退，但也是力成進入全球封裝產業前四大廠商的轉捩點。
蔡篤恭預估，今年力成本業加上超豐的營業額規模，可望達到15億美元左右；預計最快2年內，力成全年合併營業額規模可進入全球封測產業前四大。
蔡篤恭表示，目前力成手上現金充沛，今年將繼續開發先進封測技術，預計2013年先進封測產品可開始貢獻營收獲利，力成也將努力在2013年提升成為世界3D IC封測技術的領先者。
蔡篤恭說，力成完成收購超豐股權後，已正式進入低腳數導線架封裝領域，力成持續朝覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)和3D IC等先進封測技術邁進，力成可望成為全方位IC封裝測試服務提供者。
會後媒體問及力成庫藏股情形，蔡篤恭回應，力成施行庫藏股是希望對股東有交代，但股價起伏最終應該回歸基本面看待，現在大環境狀況是不好的，股價反應不應該全部歸咎經營問題。
【中央社】
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