欣興規劃未來加速投資載板

2012-06-21 1529

欣興電子董事長曾子章表示，今年下半年表現會比上半年更好。目前不景氣時，欣興已規劃兩三年後產業所需先進

欣興電子董事長曾子章表示，今年下半年表現會比上半年更好。目前不景氣時，欣興已規劃兩三年後產業所需先進技術，尤其在載板領域；可望在度過不景氣後，回報所有股東。

台灣第一大印刷電路板廠欣興電子(3037)今天在桃園召開股東常會。

去年印刷電路板(PCB)產業溫和成長，但競爭激烈；欣興2011年全年營業收入約新台幣490.8億元，稅後淨利約51億元，較2010年分別減少2%、30%；2011年合併營收661.4億元，合併總損益49.9億元，與2010年相比，分別增加2%、減少32%。

欣興表示，雖然去年市場產品推陳出新，帶動需求成長，但同業產能擴充、金價攀升、匯率多變和終端需求不穩定，對獲利造成衝擊。

曾子章在股東會指出，今年上半年比預期挑戰多，下半年會好一點，欣興將努力繳出好成績。

軟板這兩三年內應還不錯，曾子章說，除非很多新進者進來，大家又大幅擴產，才會像3、4年前一樣出狀況；否則依目前情況延續，未來兩三年內軟板需求增加，表現應不錯。

高密度連接板(HDI)方面，庫存7月下旬會改善很多，第3季會比第2季好。

曾子章表示，今年欣興會投資更多在載板，同時，低階產能移到中國大陸，高階晶片尺寸封裝(Chip Scale package，CSP)在台灣會保持一年20%、30%的擴產速度。

另外，覆晶載板(Flip Chip BGA)的產能和去年相比，可增加一點，尤其載板研發是今年到後年(2014年)的重點，這是為了下一波客戶新產品需求，這方面投資，可望在度過這波不景氣後，2、3年內有所發展，回報所有股東。

【中央商情網】