華東：今年封裝產能拉高到8成全年單季維持獲利

2013-01-23 733

據鉅亨網報導，DRAM封測華東(8110-TW)昨(22)日召開法說會，展望第1季，總經理于鴻祺表示

據鉅亨網報導，DRAM封測華東(8110-TW)昨(22)日召開法說會，展望第 1 季，總經理于鴻祺表示，DRAM產業發展已成定局，未來將成三強鼎立的局面，產業可望趨於穩定，且行動裝置市場持續向上成長，推升對行動記憶體(Mobile DRAM)的需求力道，而華東也將持續專注在這個方向，看好利基型記憶體(含Mobile DRAM)的營收比重將持續攀升，今年將提高產能利用率，短期來看第 1 季營運預期可與第 4 季持平，主要是因工作天數不足因素所致，第 2 季開始可溫和向上成長，對後市看法樂觀。

華東第 4 季營運小幅獲利，稅後淨利400萬元，毛利率則較第 3 季明顯下滑，於鴻祺表示，華東原本積極擴充產能，不過下半年開始產業需求不如預期，產能利用率下滑，且測試比重降低，影響華東毛利率表現。

就今年而言，于鴻祺指出，今年除第 1 季與第 4 季持平外，各季可望呈現溫和成長態勢，而華東今年將不會擴充新產能，資本支出金額預計是12億元，較去年22億元減少10億元，全年將力拚逐步填滿產能，封裝產能利用率希望從去年的70-75%，拉高到80%，測試的利用率則要從65-70%拉高到75%以上，全年單季皆要維持獲利。

華東去年第 4 季利基型記憶體比重已經超越 5 成，商品型DRAM比重將持續降低，於鴻祺表示，長期預期利基型記憶體比重可望達 7 成之多，商品型DRAM比重將逐步降低。

不過，他也認為，市場供應商目前將重心移往利基型記憶體，未來不排除會造成價格下滑的情況，不過華東供應的利基型記憶體包含高階與低階產品，只要量夠大就可帶動華東獲利，而華東在這個部分的馬步夠穩，可望更有機會。