台灣半導體行業利潤微薄掙扎生存
2013-09-16
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台北－日月光半導體製造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineering
台北－日月光半導體製造股份有限公司(Advanced Semiconductor Engineering)首席運營官吳田玉遇到了一個問題：台灣最優秀的年輕人不願意投身本島的標誌性行業，也就是芯片製造。
吳田玉在一次採訪中說，「所有的大學畢業新生都在問，我為什麼要加入這個行業？我寧願為Facebook、蘋果(Apple)或谷歌(Google)工作。」
人口2300萬的台灣是全球最大的芯片製造基地。根據台灣半導體產業協會的數據，本土的半導體行業去年產生了約630億美元（約合3854億元人民幣）的銷售額，超出了全球半導體行業銷售總額的五分之一。台灣製造的芯片是全球許多電腦、智能手機、照相機和其他高科技設備的核心部件。
那麼，芯片製造業為什麼失去了吸引力？這是因為，許多台灣半導體公司都在為微薄的利潤苦苦掙扎，甚至出現了虧損。與此同時，谷歌和蘋果之類的硅谷巨頭卻坐擁大把現金，不知該如何利用，儘管它們的奇蹟要靠半導體行業的持續創新來維繫。
吳田玉說，「我們這些人在鍛造房裡忍?酷熱打鐵，其他人卻坐享其成。」
在台灣上周舉辦的半導體貿易展會上，他的慨嘆得到了其他公司高管的呼應。因此，就在工程師們為芯片設計和生產的最新科技突破而埋頭苦幹之時，行業領導人還得全力應對一個更大的問題，那就是，半導體行業如何才能從它催生的利潤中攫取更大的份額？
由於半導體行業的一種典型模式可能面臨崩潰，給該行業施加新的財務壓力，這個問題正變得日漸緊迫。根據以英特爾(Intel)共同創始人戈登·摩爾(Gordon Moore)的名字命名的摩爾定律(Moore』s Law)，芯片上的晶體管數量每隔兩年就會翻倍。然而，一些專家表示，芯片上鑲嵌的晶體管目前已經如此密集，從技術角度說，要想在不破壞數據的情況下安裝更多的晶體管，也許是不可能的事情。
位於里昂的諮詢公司Yole Développement的首席戰略官帕斯卡爾·維奧(Pascal Viaud)說，「所有人都會碰到這個問題。這個行業需要尋找創造價值的新途徑。」
方法之一是一層層地向上堆疊晶體管，製造所謂的三維芯片，而不是並排安裝晶體管。韓國的三星電子(Samsung Electronics)於今夏宣布，該公司首次批量生產了3D芯片，芯片用於閃存，後者是智能手機的一種關鍵部件。
儘管3D技術和其他技術進步可望降低電子消費品的成本、改善其性能，但這些技術也會讓芯片設計和生產變得更複雜、更昂貴。這樣的前景已經促使半導體公司重新思考行業的架構。
有幾種商業模式正在爭奪主導地位。
包括三星和英特爾在內的一些行業巨頭提供了一站式採購服務方案，他們把芯片設計、生產、組裝集成電路打包成一體化服務，銷售給設計和組裝成品手機、照相機和其他設備的公司。該方案的倡導者說，這種方案以芯片製造巨頭，也就是一體化設備生產商（簡稱IDM）為代表，為應對行業挑戰提供了資金規模和專業技術方面的優勢。
另一個辦法更為專門化，即各公司負責集成電路生產的不同階段。比如，日月光半導體製造股份有限公司會對由所謂的芯片鑄造廠製造、其他企業設計的芯片進行包裝和檢測。支持這個辦法的人表示，電子企業的客戶更喜歡與更專註的半導體承包商打交道。
「如今，我可以肯定地說，IDM的模式死路一條，」加利福尼亞州米爾皮塔斯的芯片製造企業格羅方德半導體股份有限公司(Global Foundries)首席執行官阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)說。該公司成立於四年前，前身是超微（Advanced Micro Devices，簡稱AMD）的製造部門。
全球各地的半導體企業都在勉力解決結構問題，但這個問題對台灣來說尤其要緊，因為台灣的半導體行業規模大，而且相對分散。多輪合并已經讓其他地方几大巨頭的業務實現了融合，但對台灣的影響都不那麼大。
台灣最大的芯片製造商是台灣積體電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，簡稱TSMC），長期以來一直被視為一個純粹的鑄造廠。最近，為了應對最新挑戰，該公司開始增加新的業務能力，比如芯片包裝。
台灣收入排名第二的聯華電子(United Microelectronics Corporation)已宣布同IBM結成開發新技術的聯盟，還投資了其他的一些芯片企業。
根據台灣半導體產業協會的數據，儘管進行了一些策略調整，但對台灣的芯片製造商而言，2013年正在朝收穫頗豐的方向發展，整個行業的總收入預計會增至1.87萬億台幣（約合3855億元人民幣），約合630億美元，同2012年相比增幅達14%。然而，這個行業很不穩定：兩年前，芯片銷量曾驟跌12%。
一些分析人士稱，這個行業最脆弱的部分之一，也就是存儲芯片業務，已經出現好轉跡象。多年來，存儲芯片一直價格疲軟，因為芯片製造商擴產之時正趕上個人電腦銷量暴跌的局面。個人電腦是存儲芯片的重要消費者。不過，整合已經幫助這部分產能回到了與銷量相符的水平。
9月初，市場顯露出了對供求變化的敏感程度。當時，韓國SK海力士(SK Hynix)設在中國大陸的一家工廠發生火災，現貨市場的價格隨即飆升20%。SK海力士是動態隨機存取芯片的第二大生產商，僅次於三星。
有賴於全球智能手機和其他移動設備的熱銷，其他一些芯片的市場已經變得更為穩定，包括那些被用作電腦和其他移動設備的大腦的芯片。
一些高管表示，人們誇大了對這個行業的結構的擔憂。他們說，芯片製造商應該致力在汽車和衛生保健等行業為自己的產品開拓新市場，而不是眼紅互聯網企業以及包括蘋果和三星在內的流動電話製造商，覬覦它們的高額利潤。
「要創新，」TSMC技術長孫元成(Jack Sun)說，「我們必須合作，一起創新。否則，我們干到老都退不了休。」
他說，「因此，目前不要去管軟件領域的那些人和OEM。」他說的OEM指的是那些組裝電子設備的企業，即代工生產廠商。
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