封測廠南茂掛牌上市 漲幅逾47%
2014-04-11
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封測大廠南茂今天掛牌上市，掛牌價26.5元，早盤最高來到39.2元，漲幅約47.9%，成交量放大超過
封測大廠南茂今天掛牌上市，掛牌價26.5元，早盤最高來到39.2元，漲幅約47.9%，成交量放大超過1萬1400張。
證交所今天上午舉辦南茂上市掛牌典禮，南茂董事長鄭世杰表示，今天是南茂的重要里程碑，希望能繳出一季比一季更好的成績單，今年營收和獲利都有機會比去年要好。
觀察第1季，法人預估，南茂第1季毛利率可接近20%，第1季獲利可較去年第4季略佳。
展望第2季，法人預估，南茂第2季業績可望較第1季成長8%到10%。
法人預估，南茂今年全年每股獲利，可朝向EPS 3元的目標邁進。
展望今年營運動能，南茂表示，面板驅動IC和金凸塊晶圓、以及邏輯混合訊號IC封測產品，可望成為今年主要營運動能。
法人表示，南茂今年在LCD面板控制器、電子羅盤和電源及功率管理IC封裝等邏輯和混合訊號IC，將有明顯成長。
法人表示，去年南茂邏輯和混合訊號IC封測占整體業績比重，大約在6.5%，預估今年南茂在邏輯和混合訊號IC封測占比，上看1成。
法人預估，明年南茂邏輯和混合訊號IC占比，上看15%，預估2年到3年內，南茂邏輯和混合訊號IC業績占比可到15到20%。
【中央社】
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