鄧振中：力拚任內開放陸參股IC設計

2015-11-27 553

經濟部長鄧振中日前接受「金融時報」訪問時表示，政府正考慮解除陸資參股台灣半導體IC設計產業的禁令，他希望在任期結束前完成這項工作。鄧振中說，開放陸資參股IC設計會考量配套措施，包括陸資是否會竊取機密及不當挖角等。

經濟部長鄧振中今天表示，開放陸資參股IC設計會考量配套措施，包括陸資是否會竊取機密及不當挖角，並要求廠商承諾繼續在台投資、不可減少在台就業，他盼能在任內完成。

立法院經濟委員會今天邀請經濟部長鄧振中報告「高雄後勁五輕關廠計畫進度與廠區設置、 土地後續處置以及與地方政府、當地居民溝通情形及高雄氣爆事件後續處置情形」。

鄧振中日前接受「金融時報」訪問時表示，政府正考慮解除陸資參股台灣半導體IC設計產業的禁令，他希望在任期結束前完成這項工作。

鄧振中會前受訪時表示，觀察IC產業上、中、下游，上游設計還未開放陸資，但中游、下游製造及封裝測試已開放陸資投資，但設有條件，陸資不能擁有控制權。

考量國際競爭情勢、中國大陸市場變動，鄧振中坦言，目前考慮鬆綁陸資投資IC設計，但他強調需思考相關配套措施，一旦配套研議妥善後，才會考慮開放的問題，他希望不要拖太久

至於配套方向，鄧振中指出，包括台廠技術是否會不當會被移轉至大陸、中國大陸廠商來台投資是否有竊取商業機密問題、陸資是否會來台不當挖角及是否因此導致將來台灣產業整個外移到大陸。

鄧振中表示，設計配套措施也會與產業界及社會大眾討論，若配套措施能做得讓各界放心，他認為「當然可以去開放」，且開放會在有規範狀態下，並要求台灣廠商承諾繼續在台投資、不可減少在台就業。

外界關切，鬆綁陸資投資IC設計是否會在任內完成，鄧振中表示，「我希望，我們盡量去做」。

至於是否會考慮擴大鬆綁陸資投資IC產業中下游製造、封裝，鄧振中指出，因產業界目前沒有需求，因此將維持現行做法。

【中央社】【圖片為資料照】
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