財訊雙週刊
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龔明鑫：台灣半導體的殊死戰
2015-12-24
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未來5年是ＩＣ產業發展的最關鍵期，若中國錯失這5年，不僅失去商機， 更麻煩的是資安問題，這也牽動台灣在全球半導體產業的定位。
記得半年前我寫了《從紅色供應鏈到紅潮及紅色泡沫》，便指出中國想要自建完全供應鏈，既不實際也不可行，很快會利用泡沫化經濟對外併購，全球就會感受到紅潮的威力，沒想到，時間來得這麼早。
尤其是ＩＣ產業，先後對美國美光、南韓ＳＫ海力士，以及我國的力成、聯發科、矽品、南茂等表達併購或入股的意願，其中，力成、矽品及南茂甚至已簽署意願書。為什麼中國不像過去以進口替代蠶食市場，而急著以粗魯且鯨吞方式對外併購？
未來5年 ＩＣ產業發展關鍵期
中國1960年代開始發展半導體技術，惟閉門造車的技術發展模式及缺乏商業運作機制，難以奠定產業基礎。直到九○年代，中國政府提出政策性發展計畫，半導體才進入重點發展階段。在發展ＩＣ產業的過程中，政府一直扮演規畫者的角色，從八五計畫到十二五規畫，致力引進先進ＩＣ製造、設計技術，以帶動產業發展；也同時發布《十八號文件》，透過財稅、金融、關稅、土地與人才等措施，帶動ＩＣ製造、ＩＣ封裝測試與ＩＣ設計等產業。
過去中國ＩＣ發展結構並不健全，重要技術大都掌握在國際大廠手中，近年來更因晶片依賴大量進口，引發國家安全議題的關注。為了改善產業困境，2014年6月中國國務院批准實施《國家集成電路產業發展推進綱要》，預計成立1200億元人民幣（約6100億元台幣）的投資基金，透過建立統一的「管理決策體系、融資平台與政策環境」，扶持中國ＩＣ產業。
但顯然傳統的補貼及招商引資，對ＩＣ產業的發展效果有限，因為半導體ＩＣ產業不像其他產業，未來在ＩＣ設計上，固然可以呈現百花齊放的態勢，但ＩＣ的製造及封裝測試製程的技術門檻已布滿專利，後進者幾乎不可能從頭開始。
再者，從時間壓力來說，未來5年是ＩＣ產業發展的最關鍵期，物聯網（ＩＯＴ）或萬物聯網（ＩＯＥ）時代來臨，據估計一四年全球物聯網裝置約100億個；而國際研調機構顧能（Gartner）預測，到二○年全世界連網裝置將超過500億個，國際數據資訊（ＩＤＣ）預測，甚至超過2120億個。
也就是說，倘若中國錯失了這5年，失去的不僅是商機，更麻煩的是安全問題，這麼多的連線裝置，如果沒有從設計、製造到封裝去監督管理，事後無法確保資安問題。
中國粗魯併購 台灣該怎麼辦？
因此，除了老招數持續實施，利用政策補貼與實施反壟斷調查的軟硬兼施手段，迫使跨國及台灣企業爭相與中國企業合作，包括高通與中芯共同研發二八奈米製程、英特爾與瑞芯微策略聯盟後再入股清華紫光20％、聯電與廈門市政府合資興建十二吋晶圓廠、以及台積電赴南京設十二吋晶圓廠。
中國從十二五後半期以來，啟動對內整合或對外併購策略，例如，清華紫光集團先後收購展訊與銳迪科；江蘇長電進行海外併購，買下世界封測代工第4名的新加坡封測廠新科金朋後，市占率預估上升到9.8％，將成為世界第三大封測廠等。
未來每一個連線裝置都需要記憶體，但全球技術掌握者就只剩美國美光、南韓三星及海力士，如果未來中國幾百億個物聯網裝置的記憶體，絕大部分來自此三家公司製造，那資訊安全如何管理？這也是為何中國急著想併購美光或海力士，但這種提議一定會被打槍，因為一旦美光被併，美國未來的挑戰就是現在中國的困境。中國目前只好挖走南亞科前董事長高啟全，但預料起不了作用，美光也會仔細看好南亞科及華亞科的動向。
中國在無法扶植或介入真正的ＩＣ製造大咖下，在ＩＣ封測坐大甚至壟斷應是一個好策略，因為所有ＩＣ製造都得經過封測，只要能把住ＩＣ封測這一關，安全顧慮就能消失大半。這也是江蘇長電併購新科金朋後，還要透過紫光入股力成、矽品及南茂的原因，一旦順利，長電加上紫光在ＩＣ封測市占率將達27.2％，其影響力將遠超過日月光的19％；倘若不成，日月光加上矽品則有28.2％的市占影響力。因此，這已不是個別企業的併購行為，而是牽動未來台灣在全球半導體產業扮演的角色定位問題。
台灣過去對兩岸經濟政策，由第一階段管大不管小的資金管制措施，到第二階段的N-1世代的技術管制措施，這些規範已無法因應紅潮來襲；而過去台灣半導體扮演著矽屏障或矽盾的角色，也將破功，未來台灣半導體整體策略為何？倘若政府沒有想法，並擬訂策略落實，就只能任憑企業以自身利益著想，這是政府的失職；倘若政府真的還沒想好或想不出，或許就不該急著做決定。
【財訊雙週刊／龔明鑫】(作者為台灣經濟研究院副院長) 2015/12/21
http://www.wealth.com.tw/article_in.aspx?nid=6588&pg=1
尤其是ＩＣ產業，先後對美國美光、南韓ＳＫ海力士，以及我國的力成、聯發科、矽品、南茂等表達併購或入股的意願，其中，力成、矽品及南茂甚至已簽署意願書。為什麼中國不像過去以進口替代蠶食市場，而急著以粗魯且鯨吞方式對外併購？
未來5年 ＩＣ產業發展關鍵期
中國1960年代開始發展半導體技術，惟閉門造車的技術發展模式及缺乏商業運作機制，難以奠定產業基礎。直到九○年代，中國政府提出政策性發展計畫，半導體才進入重點發展階段。在發展ＩＣ產業的過程中，政府一直扮演規畫者的角色，從八五計畫到十二五規畫，致力引進先進ＩＣ製造、設計技術，以帶動產業發展；也同時發布《十八號文件》，透過財稅、金融、關稅、土地與人才等措施，帶動ＩＣ製造、ＩＣ封裝測試與ＩＣ設計等產業。
過去中國ＩＣ發展結構並不健全，重要技術大都掌握在國際大廠手中，近年來更因晶片依賴大量進口，引發國家安全議題的關注。為了改善產業困境，2014年6月中國國務院批准實施《國家集成電路產業發展推進綱要》，預計成立1200億元人民幣（約6100億元台幣）的投資基金，透過建立統一的「管理決策體系、融資平台與政策環境」，扶持中國ＩＣ產業。
但顯然傳統的補貼及招商引資，對ＩＣ產業的發展效果有限，因為半導體ＩＣ產業不像其他產業，未來在ＩＣ設計上，固然可以呈現百花齊放的態勢，但ＩＣ的製造及封裝測試製程的技術門檻已布滿專利，後進者幾乎不可能從頭開始。
再者，從時間壓力來說，未來5年是ＩＣ產業發展的最關鍵期，物聯網（ＩＯＴ）或萬物聯網（ＩＯＥ）時代來臨，據估計一四年全球物聯網裝置約100億個；而國際研調機構顧能（Gartner）預測，到二○年全世界連網裝置將超過500億個，國際數據資訊（ＩＤＣ）預測，甚至超過2120億個。
也就是說，倘若中國錯失了這5年，失去的不僅是商機，更麻煩的是安全問題，這麼多的連線裝置，如果沒有從設計、製造到封裝去監督管理，事後無法確保資安問題。
中國粗魯併購 台灣該怎麼辦？
因此，除了老招數持續實施，利用政策補貼與實施反壟斷調查的軟硬兼施手段，迫使跨國及台灣企業爭相與中國企業合作，包括高通與中芯共同研發二八奈米製程、英特爾與瑞芯微策略聯盟後再入股清華紫光20％、聯電與廈門市政府合資興建十二吋晶圓廠、以及台積電赴南京設十二吋晶圓廠。
中國從十二五後半期以來，啟動對內整合或對外併購策略，例如，清華紫光集團先後收購展訊與銳迪科；江蘇長電進行海外併購，買下世界封測代工第4名的新加坡封測廠新科金朋後，市占率預估上升到9.8％，將成為世界第三大封測廠等。
未來每一個連線裝置都需要記憶體，但全球技術掌握者就只剩美國美光、南韓三星及海力士，如果未來中國幾百億個物聯網裝置的記憶體，絕大部分來自此三家公司製造，那資訊安全如何管理？這也是為何中國急著想併購美光或海力士，但這種提議一定會被打槍，因為一旦美光被併，美國未來的挑戰就是現在中國的困境。中國目前只好挖走南亞科前董事長高啟全，但預料起不了作用，美光也會仔細看好南亞科及華亞科的動向。
中國在無法扶植或介入真正的ＩＣ製造大咖下，在ＩＣ封測坐大甚至壟斷應是一個好策略，因為所有ＩＣ製造都得經過封測，只要能把住ＩＣ封測這一關，安全顧慮就能消失大半。這也是江蘇長電併購新科金朋後，還要透過紫光入股力成、矽品及南茂的原因，一旦順利，長電加上紫光在ＩＣ封測市占率將達27.2％，其影響力將遠超過日月光的19％；倘若不成，日月光加上矽品則有28.2％的市占影響力。因此，這已不是個別企業的併購行為，而是牽動未來台灣在全球半導體產業扮演的角色定位問題。
台灣過去對兩岸經濟政策，由第一階段管大不管小的資金管制措施，到第二階段的N-1世代的技術管制措施，這些規範已無法因應紅潮來襲；而過去台灣半導體扮演著矽屏障或矽盾的角色，也將破功，未來台灣半導體整體策略為何？倘若政府沒有想法，並擬訂策略落實，就只能任憑企業以自身利益著想，這是政府的失職；倘若政府真的還沒想好或想不出，或許就不該急著做決定。
【財訊雙週刊／龔明鑫】(作者為台灣經濟研究院副院長) 2015/12/21
http://www.wealth.com.tw/article_in.aspx?nid=6588&pg=1
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