美商務部長雷蒙多：華為晶片技術仍落後美國幾年

2024-04-22 12318

雷蒙多表示，從華為最新推出的手機使用的晶片來看，中國的晶片技術仍然落後於美國。

在當前全球科技戰及貿易緊張的背景下，美國對中國先進晶片技術的出口管制政策似乎正在發揮作用。美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）最近在接受CBS新聞節目《60分鐘》的採訪時明確表示，從華為最新推出的手機使用的晶片來看，中國的晶片技術仍然落後於美國。

華為最近推出的Mate 60 Pro手機，雖然搭載了自家開發的先進7奈米晶片，但根據雷蒙多的說法，這些晶片的性能仍然無法比擬美國的技術。雷蒙多強調，美國擁有全球最先進的半導體技術，而中國在這一領域的發展仍顯不足。這一評價直接回應了外界對美國出口管制成效的疑問，並且展現了拜登政府在限制對華為等中國科技巨頭出口敏感技術方面的決心。

此外，雷蒙多也提到了美國在全球晶片製造業的戰略布局，她指出美國政府正在積極推動國內半導體產業的發展，並通過向英特爾、台積電等公司提供補助來加強其在全球半導體市場中的競爭力。這些措施旨在減少美國對外國晶片的依賴，同時遏制中國在高科技領域的崛起。

雷蒙多還提到了對俄羅斯的出口管制政策，在俄羅斯入侵烏克蘭後，美國及其盟國強化了對俄羅斯的半導體出口管制，這顯示了半導體技術在現代戰爭中的戰略重要性。報告指出，由於嚴格的出口限制，俄羅斯不得不從民用產品中回收半導體用於軍事裝備，這進一步說明了嚴格出口管制的效果。

總的來說，美國商務部正在採取一系列措施來保護其技術優勢並確保國家安全，這包括限制對中國的敏感技術出口以及促進國內半導體產業的發展。這些策略不僅是對當前全球技術競爭環境的直接回應，也是對未來可能發生的技術衝突的預防。在這個過程中，雷蒙多的角色和立場顯示了美國在全球科技領域力保領先地位的決心。

【圖片為文章示意圖，資料照】
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